10月3日，日本正式宣布，将为美国半导体巨头美光科技在广岛工厂的存储芯片项目提供高达1920亿日元的补贴，以支持在日研发下一代芯片，这表明日本与美国全面携手布局半导体产业。

　　日本与美国曾经是半导体产业的死对头。1980至1986年，美国占全球芯片市场的比重从 61%下降到 43%，而日本则由26%上升至44%，超越美国成为全球第一芯片生产大国。到了1990年，在全球十大芯片公司中，日本占六家，其中NEC、东芝和日立高居前三位，连英特尔都被甩在后面，这让美国非常紧张，以至于日美贸易摩擦愈演愈烈，爆发了日美“半导体战争”，美国借助各种力量打压日本半导体产业，甚至找借口逼迫日本逮捕了东芝机械公司铸造部部长林隆二和机床事业部部长谷村弘明，从这个日本东芝事件开始，日本半导体产业开始受到美国全面打压。

　　日本和美国在半导体合作方面原本没有基础，因为双方是全面竞争关系，但时间过去了40多年，日本半导体产业到2021年在全球半导体市场的份额仅剩6%，而美国为54%，天博韩国为22%，日本已无法构成对美国半导体产业的威胁。同时，日本半导体产业已退缩至半导体产业链领域，比如日本在半导体材料和半导体设备领域很强，而美国却在终端芯片上占据绝对优势，双方没那么大冲突了。

　　日本在处于半导体弱势地位的情况下，想拉美国来助力。这与40多年前恰好相反。1986年，日本和美国签订了日美半导体协定。协定的目标是限制日本对美国市场的半导体出口，并鼓励日本增加在美国购买半导体产品的数量天博官方网站。

　　具体来说，协定要求日本限制其半导体出口至美国的增长速度，以帮助美国半导体产业在国际市场上保持竞争力。

　　日美两国政 府于1991年6月签定了五年期的新半导体协议，美国希望于1992年底以前外国半导体产品在日本市场占有的份额能超过20%。

　　而现在，日本却积极邀请美国芯片巨头美光科技来日本投资建厂，并给予巨额补贴，这线年河西。

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